Радиатор ExeGate ESNK-P0067PS.1U.3647.Cu, LGA 3647, 1U, Al+Cu, 2 тепл. трубки, 165 Вт
Пассивный низкопрофильный радиатор для процессоров LGA 3647 (Socket P) высотой 1U с двумя тепловыми трубками и креплением на винтах.
- Склад Москва мало · поставка от 5 дней
- Удалённый склад много · поставка от 7 дней
КП с итоговой ценой и сроком поставки — за 1 рабочий день
Работаем по счёту с юрлицами и госзаказчиками · доставка по РФ · подбор аналогов под проект
- Гарантия: 12 мес.
| Масса брутто | 395 г |
| Высота упаковки | 100 мм |
| Глубина упаковки | 130 мм |
| Ширина упаковки | 50 мм |
| Размеры вентилятора (Ш х Г х В) | 108x78x26 мм |
| Вес | 230 г |
| Высота | 26 мм |
| Глубина | 78 мм |
| Ширина | 108 мм |
| Гарантийный срок | 1 год |
| TDP | 165 Вт |
| Уровень шума вентилятора (макс) | 0 дБ |
| Поддерживаемые сокеты процессоров | LGA 3647 (Socket P) |
| Количество тепловых трубок | 2 |
| Материал радиатора | Алюминий + медь |
| Мощность | 165 Вт |
| Страна производства | Китай |
| Размеры радиатора (Ш х Г х В) | 108x26x78 |
| Размеры упаковки (ШхГхВ) | 108x25.5x78 мм |
| Другие сокеты | Нет |
| Количество высотных единиц | 1 |
| Конструкция системы охлаждения | Радиатор |
| Крепление | Винтовое |
| Крепления в комплекте | На винтах |
| Низкопрофильный кронштейн | Да |
| Объём упаковки | 0.694 л |
| Охлаждение | Пассивное |
| Рассеиваемая мощность | 165 Вт |
| Тип вентилятора | для процессоров |
| Тип оборудования | Радиатор |
| Штрихкод (EAN) | 4895205134904 |
Ключевые особенности
- Сокет LGA 3647 (Socket P), исполнение Narrow
- Высота 1U, низкопрофильный корпус 108x78x26 мм
- Материал радиатора: алюминий + медь, 2 тепловые трубки
- Рассеиваемая мощность до 165 Вт
- Пассивное охлаждение, без вентилятора (0 дБ)
- Винтовое крепление, в комплекте термопаста, вес 230 г
Совместимость и применение
Процессоры в исполнении LGA 3647 (Socket P) Narrow; установка в корпуса высотой 1U.
Описание
Радиатор предназначен для отвода тепла от процессоров в серверных и рабочих системах с ограниченной высотой корпуса. Пассивная конструкция рассчитана на охлаждение за счёт воздушного потока внутри корпуса.
Применяется в серверных платформах с сокетом LGA 3647 (Socket P) в исполнении Narrow, где требуется низкопрофильное решение высотой 1U. Крепление винтовое, в комплект входит термопаста.
